COB：COB是Chip On Board的英文簡寫，它是LCM驅(qū)動線路板的另一種加工方式。

該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過焊接機(jī)用鋁線將芯片電極與PCB板相應(yīng)焊盤連接起來，再用黑膠將芯片與鋁線封住固化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個(gè)工序。

COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可修復(fù)，只能報(bào)廢。

COG：COG是Chip On Glass的英文簡寫，是將LCD屏與IC電路直接連在一起的一種加工方式。

該工藝是在LCD外引線集中設(shè)計(jì)的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各端點(diǎn)按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端則同樣也設(shè)計(jì)在LCD外引線玻璃上，并同樣壓焊到芯片的輸入端點(diǎn)上，此時(shí)，這個(gè)裝有芯片LCD已經(jīng)構(gòu)成了一個(gè)完整的LCD模塊，只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測七個(gè)工序。

COF：COF是Chip On Film 的英文簡寫。它是將集成電路芯片壓焊到有一個(gè)軟薄膜傳輸帶上，再用異向?qū)щ娔z將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處。這種方式主要用于要求小體積的顯示系統(tǒng)上。

SMT：SMT是Surface Mounted Technology的英文簡寫，漢譯為表面貼裝技術(shù)。

SMT工藝是液晶顯示器驅(qū)動線路板(PCB板)的制造工藝之一，它是用貼裝設(shè)備將貼裝元件(芯片、電阻、電容等)貼在印有焊膏的PCB板的相應(yīng)焊盤位置上，并通過回流設(shè)備而實(shí)現(xiàn)元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。

TAB：TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫。它是將帶有驅(qū)動電路的軟帶通過ACF(各向異性導(dǎo)電膜)粘合，并在一定的溫度、壓力和時(shí)間下熱壓而實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF預(yù)壓、對位檢查、主壓和檢測四個(gè)工序。