1、工藝簡(jiǎn)化。直接將IC邦貼到LCD屏的導(dǎo)電極上，減少了焊接工藝;
2、體積比COB(Chip On Board)大大縮小，更易于小型化、簡(jiǎn)易化和高度集成化。將PCB線路直接制作在LCD屏上，因此廣泛用于需減少體積的便攜式整機(jī)產(chǎn)品，如手機(jī)、PDA、MP3、手表、 信息電話、手持式儀器儀表等，并可延伸至TFT后工序;
3、直接將IC倒裝邦貼到LCD屏上，不存在IC變形等問題。
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